Processing of Ceramic Blocks Using Femtosecond Lasers

Abstract

要旨:フェムト秒レーザーを用いたセラミックブロックの切削について検討した。実験材料には,完全焼結ジルコニア,半焼 結ジルコニア,アルミナおよびハイドロキシアパタイトを用いた。設定条件は波長,照射光強度,焦点外し距離,オートステー ジの移動速度および切削粉除去のためのエアーの有無とし,設定条件を変化させてレーザー照射して形成した切削痕の深さと断 面積を比較した。 その結果,材料内部に水が浸透すると切削力が増した。ジルコニアは黒化が見られたが,再加熱で消失した。切削力は照射光 強度に依存性があった。照射光強度が増加すると切削痕の深さと断面積は増加したが,20mW を超えると増加量は低下した。同 じ照射光強度では,波長は短い方,パルス幅は短い方が切削量は大きかった。切削粉の除去が切削に有効であった。窩洞形成し た窩底の表面粗さは,臨床応用可能な範囲であった。 以上から,フェムト秒チタンサファイアレーザーは歯科用セラミックの高精度な加工に応用できることが示唆された。