High Speed I/O Test Cable Assembly Interfaces for Next Generation Multi-Gigabit Serial Protocols

2009 International Test Conference Pub Date : 2009-12-18 DOI:10.1109/TEST.2009.5355810

Jim Vana, Alexander Barr, Richard Scherer, A. Joshi

引用次数: 2

Abstract

This poster describes High Speed I/O Test Cable Interfaces for Next Generation Multi-Gigabit Serial Protocols such as PCI-Express incorporating 3M™ Shielded Controlled Impedance ( SCI ) Connector Systems, Spring Probe board interfaces and low loss Twinaxial Cable Assemblies with performance capabilities up to 12 Gbps.

查看原文本刊更多论文

下一代多千兆串行协议的高速I/O测试电缆组装接口

这张海报描述了下一代多千兆串行协议的高速I/O测试电缆接口，如包含3M™屏蔽控制阻抗(SCI)连接器系统的PCI-Express，弹簧探头板接口和低损耗双轴电缆组件，性能高达12 Gbps。

本文章由计算机程序翻译，如有差异，请以英文原文为准。

求助全文

约1分钟内获得全文求助全文

来源期刊

2009 International Test Conference

自引率

0.00%

发文量