Technology and production of HBT epitaxial material

1997 IEEE MTT-S Symposium on Technologies for Wireless Applications Digest Pub Date : 1997-02-23 DOI:10.1109/MTTTWA.1997.595126

D. Streit, A. Oki, T. Block, D. Lammert, M. Hoppe, D. Umemoto, M. Wojtowicz

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Abstract

We report sustained high-yield, high-volume production of HBT epitaxial material and devices for commercial applications. We also report the use of nondestructive material characterization to predict the performance of the fabricated devices.

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HBT外延材料的技术与生产

我们报告了用于商业应用的HBT外延材料和器件的持续高产、大批量生产。我们还报告了使用无损材料表征来预测制造器件的性能。

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1997 IEEE MTT-S Symposium on Technologies for Wireless Applications Digest

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