Microwave photo-diode module integrated with a preamplifier IC using a flip-chip bonding technique

2002 International Topical Meeting on Microwave Photonics Pub Date : 1900-01-01 DOI:10.1109/MWP.2002.1158936

T. Hatta, T. Miyahara, N. Okada, K. Ota, M. Noda, S. Kaneko, H. Itamoto, N. Sekimoto, M. Ishizaki, E. Ishimura, M. Nakaji

引用次数: 3

Abstract

We propose a photo-diode module integrated with a pre-amplifier IC using a novel flip-chip bonding technique. An Au stud bump is used as a bonding material, and the waveguide photodiode is directly mounted on an InP hetero bipolar transistor IC.

查看原文本刊更多论文

微波光电二极管模块集成前置放大器集成电路使用倒装芯片键合技术

我们提出了一个光电二极管模块集成前置放大器集成电路使用一种新颖的倒装芯片键合技术。该波导光电二极管直接安装在InP异质双极晶体管集成电路上。

本文章由计算机程序翻译，如有差异，请以英文原文为准。

求助全文

约1分钟内获得全文求助全文

来源期刊

2002 International Topical Meeting on Microwave Photonics

自引率

0.00%

发文量