Technologies d'encapsulation avancées pour l'électronique organique

Stéphane Cros, Tony Maindron
{"title":"Technologies d'encapsulation avancées pour l'électronique organique","authors":"Stéphane Cros, Tony Maindron","doi":"10.51257/a-v1-in208","DOIUrl":null,"url":null,"abstract":"Resume L'electronique organique est depuis quelques annees sur le devant de la scene scientifique et technique. Parmi les dispositifs les plus courants, les diodes electroluminescentes organiques (OLED) et les cellules photovoltaiques organiques (OPV) ont ete largement etudiees, les OLED etant aujourd'hui en particulier commercialisees sous forme d'afficheurs dans les smartphones modernes. Le probleme de ces circuits et des semi-conducteurs organiques qui les composent reside en leur degradation rapide en presence des gaz oxydants de l'atmosphere, eau et oxygene. Cette sensibilite implique des procedes d'encapsulation couteux, fragiles et rigides (verre). Des technologies d'encapsulation de nouvelle generation sont donc developpees afin de proposer des niveaux barrieres aux gaz tres eleves et permettre la realisation de dispositifs d'electronique organique de nouvelle generation : moins chers, flexibles ou conformables, moins fragiles. Abstract Organic electronics has emerged in the 1980's and is today a well-developed discipline in the scientific world. Among the most common devices, Organic Light Emitting Diodes (OLEDs) and Organic PhotoVoltaic cells (OPV) have been widely studied : the OLED technology is already marketed today as OLED-based displays that can be found in modern smartphones. The problem with these circuits and organic semiconductors in general lies in their rapid degradation in case of contact with oxidizing gases of the atmosphere, water and oxygen. Therefore, efficient encapsulation processes are needed to achieve sufficient reliability and lifetime. Up to now, complex and expensive glass encapsulation methods have been used. To circumvent these issues, new encapsulation processes have been developed to achieve reliable, low cost, flexible, conformable and less brittle organic-based products. Mots-cles Encapsulation, permeation, couches minces, duree de vie, electronique organique Keywords Encapsulation, permeation, thin film barriers, lifetime, organic electronic Points cles Domaine  : Electronique organique Degre de diffusion de la technologie  : Emergence | Croissance | Maturite Technologies impliquees  : Depot sous vide, enduction, couches minces, mesure barriere Domaines d'application  : OLED, OPV, OPD, OTFT, electronique organique, plasturgie Principaux acteurs francais  : Poles de competitivite  : Minalogic, Plastipolis Centres de competence  : OMNT ( http://www.omnt.fr/index.php/fr ), OEA ( http://oea.vdma.org/en_GB/ ), AFELIM ( http://www.afelim.fr/ ) Industriels  : MicroOLED, Encapsulix, Astron-Fiam Safety (Blackbody), Armor, Disa Solar Autres acteurs dans le monde  : OSRAM, Philips, Heliatek, Fraunhofer, TNO, UDC, Samsung, LG, Sony, Panasonic, Konika Minolta, Holst Centre Contact  : tony.maindron@cea.fr  ; stephane.cros@cea.fr","PeriodicalId":222334,"journal":{"name":"Innovations technologiques","volume":"16 6 1","pages":"0"},"PeriodicalIF":0.0000,"publicationDate":"2014-02-10","publicationTypes":"Journal Article","fieldsOfStudy":null,"isOpenAccess":false,"openAccessPdf":"","citationCount":"1","resultStr":null,"platform":"Semanticscholar","paperid":null,"PeriodicalName":"Innovations technologiques","FirstCategoryId":"1085","ListUrlMain":"https://doi.org/10.51257/a-v1-in208","RegionNum":0,"RegionCategory":null,"ArticlePicture":[],"TitleCN":null,"AbstractTextCN":null,"PMCID":null,"EPubDate":"","PubModel":"","JCR":"","JCRName":"","Score":null,"Total":0}
引用次数: 1

Abstract

Resume L'electronique organique est depuis quelques annees sur le devant de la scene scientifique et technique. Parmi les dispositifs les plus courants, les diodes electroluminescentes organiques (OLED) et les cellules photovoltaiques organiques (OPV) ont ete largement etudiees, les OLED etant aujourd'hui en particulier commercialisees sous forme d'afficheurs dans les smartphones modernes. Le probleme de ces circuits et des semi-conducteurs organiques qui les composent reside en leur degradation rapide en presence des gaz oxydants de l'atmosphere, eau et oxygene. Cette sensibilite implique des procedes d'encapsulation couteux, fragiles et rigides (verre). Des technologies d'encapsulation de nouvelle generation sont donc developpees afin de proposer des niveaux barrieres aux gaz tres eleves et permettre la realisation de dispositifs d'electronique organique de nouvelle generation : moins chers, flexibles ou conformables, moins fragiles. Abstract Organic electronics has emerged in the 1980's and is today a well-developed discipline in the scientific world. Among the most common devices, Organic Light Emitting Diodes (OLEDs) and Organic PhotoVoltaic cells (OPV) have been widely studied : the OLED technology is already marketed today as OLED-based displays that can be found in modern smartphones. The problem with these circuits and organic semiconductors in general lies in their rapid degradation in case of contact with oxidizing gases of the atmosphere, water and oxygen. Therefore, efficient encapsulation processes are needed to achieve sufficient reliability and lifetime. Up to now, complex and expensive glass encapsulation methods have been used. To circumvent these issues, new encapsulation processes have been developed to achieve reliable, low cost, flexible, conformable and less brittle organic-based products. Mots-cles Encapsulation, permeation, couches minces, duree de vie, electronique organique Keywords Encapsulation, permeation, thin film barriers, lifetime, organic electronic Points cles Domaine  : Electronique organique Degre de diffusion de la technologie  : Emergence | Croissance | Maturite Technologies impliquees  : Depot sous vide, enduction, couches minces, mesure barriere Domaines d'application  : OLED, OPV, OPD, OTFT, electronique organique, plasturgie Principaux acteurs francais  : Poles de competitivite  : Minalogic, Plastipolis Centres de competence  : OMNT ( http://www.omnt.fr/index.php/fr ), OEA ( http://oea.vdma.org/en_GB/ ), AFELIM ( http://www.afelim.fr/ ) Industriels  : MicroOLED, Encapsulix, Astron-Fiam Safety (Blackbody), Armor, Disa Solar Autres acteurs dans le monde  : OSRAM, Philips, Heliatek, Fraunhofer, TNO, UDC, Samsung, LG, Sony, Panasonic, Konika Minolta, Holst Centre Contact  : tony.maindron@cea.fr  ; stephane.cros@cea.fr
先进的有机电子封装技术
近年来,有机电子学一直走在科技领域的前沿。在最常见的设备中,有机发光二极管(OLED)和有机光伏电池(OPV)已经被广泛研究,特别是OLED作为现代智能手机的显示器销售。这些电路和组成它们的有机半导体的问题在于,当大气中的氧化气体、水和氧气存在时,它们会迅速降解。这种敏感性意味着昂贵、脆弱和僵硬的封装过程(玻璃)。因此,新一代封装技术被开发出来,以提供非常高的气体屏障水平,并允许新一代有机电子设备的实现:更便宜,灵活或兼容,不那么脆弱。文摘有机electronics has配套in the年代in the scientific and today is a well-developed纪律world。在最常见的设备中,有机发光二极管(OLED)和有机光伏电池(OPV)已经被广泛研究:OLED技术已经作为基于OLED的显示器在现代智能手机中销售。= =地理= =根据美国人口普查,这个县的面积为,其中土地面积为,其中土地面积为。因此,需要高效的封装工艺来实现足够的可靠性和寿命。到目前为止,已经使用了复杂和昂贵的玻璃封装方法。为了解决这些问题,已经开发了新的封装工艺,以实现可靠、低成本、灵活、符合要求和低成本的有机产品。字封装、渗透薄膜,字有机生活时间、电子封装、渗透、thin film障碍、嘉奖有机、有机electronic重点领域:电子技术的扩散程度:涌现| impliquees |分类技术:增长得宝、真空测量薄膜涂层,门口的应用领域:OLED有机、OPV OPD OTFT、电子、塑料法国主要角色:极点的竞争力:Minalogic Plastipolis康乐中心、OMNT (http://www.omnt.fr/index.php/fr)、美洲(http://oea.vdma.org/en_GB/)、工业(AFELIM http://www.afelim.fr/): MicroOLED Encapsulix、Astron-Fiam高科(Blackbody Armor)、迪萨Solar全世界其他角色:飞利浦、欧司朗、Heliatek Fraunhofer TNO UDC,三星、LG、索尼、松下、Konika美能达、佳能中心联系人:tony.maindron@cea.fr;stephane.cros@cea.fr
本文章由计算机程序翻译,如有差异,请以英文原文为准。
求助全文
约1分钟内获得全文 求助全文
来源期刊
自引率
0.00%
发文量
0
×
引用
GB/T 7714-2015
复制
MLA
复制
APA
复制
导出至
BibTeX EndNote RefMan NoteFirst NoteExpress
×
提示
您的信息不完整,为了账户安全,请先补充。
现在去补充
×
提示
您因"违规操作"
具体请查看互助需知
我知道了
×
提示
确定
请完成安全验证×
copy
已复制链接
快去分享给好友吧!
我知道了
右上角分享
点击右上角分享
0
联系我们:info@booksci.cn Book学术提供免费学术资源搜索服务,方便国内外学者检索中英文文献。致力于提供最便捷和优质的服务体验。 Copyright © 2023 布克学术 All rights reserved.
京ICP备2023020795号-1
ghs 京公网安备 11010802042870号
Book学术文献互助
Book学术文献互助群
群 号:604180095
Book学术官方微信