发布求助
文献互助
智能选刊
最新文献
电子与封装
订阅
分享
47
投稿信息
同类期刊
英文名称:
Electronics & Packaging
CN:
32-1709/TN
影响因子:
0.801
ISSN:
1681-1070
创刊年份:
2006-04-07
期刊官网:
http://ep.org.cn
主管:
中国电子科技集团有限公司
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
发文信息
发文量:
3641
被引量:
11324
历年影响因子
历年发表
投稿信息
出版周期:
月刊
出版语言:
中文
邮政编码:
214035
Email:
ep.cetc58@163.com
投稿网址:
http://journal17.magtechjournal.com/Journalx_dzyfz/authorLogOn.action
编辑部地址:
江苏省无锡市
同类期刊
泥沙研究
模具技术
工业锅炉
染整技术
免责声明:
本页显示期刊或杂志信息,仅供参考学习,不是任何期刊杂志官网,不涉及出版事务,特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题,请联系我们,邮箱:info@booksci.cn,我们会认真核实处理。
微信好友
朋友圈
QQ好友
复制链接
取消
已复制链接
快去分享给好友吧!
我知道了
点击右上角分享
联系我们:info@booksci.cn
Book学术提供免费学术资源搜索服务,方便国内外学者检索中英文文献。致力于提供最便捷和优质的服务体验。
Copyright © 2023 布克学术 All rights reserved.
京ICP备2023020795号-1
京公网安备 11010802042870号
Book学术文献互助群
群 号:604180095