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2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) - 最新文献
BGA Package for DDR3 Interface – 4 vs 6 Layers Design Strategy and Electrical Performance Comparison
Pub Date : 2020-09-15 DOI: 10.1109/ESTC48849.2020.9229667 V. Rossi, Cristina Somma, Giovanni Graziosi, Aurora SannaStudy on the Effect of the Warpage of Electronic Assemblies on Their Reliability
Pub Date : 2020-09-15 DOI: 10.1109/ESTC48849.2020.9229654 Oliver Albrecht, K. Meier, H. Wohlrabe
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