Journal of Nondestructive Evaluation

SCI期刊
Journal of Nondestructive Evaluation
中文名称:
无损评估杂志
期刊缩写:
J. Nondestr. Eval.
影响因子:
2.4
ISSN:
print: 0195-9298
on-line: 1573-4862
研究领域:
工程技术-材料科学:表征与测试
创刊年份:
1980年
h-index:
37
自引率:
7.10%
Gold OA文章占比:
23.02%
原创研究文献占比:
98.72%
SCI收录类型:
Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore)
期刊介绍英文:
Journal of Nondestructive Evaluation provides a forum for the broad range of scientific and engineering activities involved in developing a quantitative nondestructive evaluation (NDE) capability. This interdisciplinary journal publishes papers on the development of new equipment, analyses, and approaches to nondestructive measurements.
CiteScore:
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
4.90.6501.203
学科
排名
百分位
大类:Engineering
小类:Mechanical Engineering
190 / 672
71%
大类:Engineering
小类:Mechanics of Materials
130 / 398
67%
发文信息
中科院SCI期刊分区
2025年3月20日发布
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
3区 材料科学
2区 材料科学:表征与测试 MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING
2023年12月发布
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
3区 材料科学
2区 材料科学:表征与测试 MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING
WOS期刊分区
学科分类
Q2MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING
历年影响因子
2015年1.4400
2016年1.5040
2017年1.6900
2018年2.1390
2019年1.9500
2020年1.9950
2021年2.5880
2022年2.8000
2023年2.6000
2024年2.4000
历年发表
2012年42
2013年52
2014年53
2015年56
2016年58
2017年70
2018年97
2019年95
2020年88
2021年110
2022年67
投稿信息
出版周期:
Quarterly
出版语言:
English
出版国家(地区):
UNITED STATES
初审时长:
44 days
审稿时长:
9 months
出版商:
Springer US
编辑部地址:
SPRINGER/PLENUM PUBLISHERS, 233 SPRING ST, NEW YORK, USA, NY, 10013

Journal of Nondestructive Evaluation - 最新文献

Evaluation and Mitigation of Domain Shift Impact between Volumetric Submicro-Scale and Micro-Scale Computed Tomography Systems in the Context of Automated Binary Wood Classification

Pub Date : 2025-09-27 DOI: 10.1007/s10921-025-01272-z Jannik Stebani, Tim Lewandrowski, Kilian Dremel, Simon Zabler, Volker Haag

Detection and Classification of Aviation Cable Insulation Defects Using Digital Holography and Deep Learning

Pub Date : 2025-09-26 DOI: 10.1007/s10921-025-01276-9 Athira Shaji, Sheeja M. K.

In Situ CT of Clinch Points – Enhancing Interface Detectability Using Electroplated Patterns of Radiopaque Materials

Pub Date : 2025-09-17 DOI: 10.1007/s10921-025-01270-1 Daniel Köhler, Alrik Dargel, Juliane Troschitz, Maik Gude, Robert Kupfer
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