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2013 IEEE International Interconnect Technology Conference - IITC - 最新文献
Early screening method of chip-package interaction for multi-layer Cu/low-k structure using high load indentation test
Pub Date : 2013-09-30 DOI: 10.1109/IITC.2013.6615568 T. Usami, Tomoyuki Nakamura, I. YashimaTier-independent microfluidic cooling for heterogeneous 3D ICs with nonuniform power dissipation
Pub Date : 2013-06-13 DOI: 10.1109/IITC.2013.6615561 Yue Zhang, Li Zheng, M. BakirInvestigations on partially filled HAR tsvs for MEMS applications
Pub Date : 2013-06-13 DOI: 10.1109/IITC.2013.6615585 L. Hofmann, I. Schubert, K. Gottfried, S. Schulz, T. Gessner
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