IEEE Industrial Electronics Magazine

SCI期刊
IEEE Industrial Electronics Magazine
中文名称:
IEEE工业电子杂志
期刊缩写:
IEEE Ind. Electron. Mag.
影响因子:
5.6
ISSN:
print: 1932-4529
研究领域:
工程技术-工程:电子与电气
h-index:
57
自引率:
3.20%
Gold OA文章占比:
0.00%
原创研究文献占比:
88.89%
SCI收录类型:
Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore)
期刊介绍英文:
IEEE Industrial Electronics Magazine (IEM) publishes peer-reviewed articles that present emerging trends and practices in industrial electronics product research and development, key insights, and tutorial surveys in the field of interest to the membership of the IEEE Industrial Electronics Society (IEEE/IES). IEM is limited to the scope of the IES which is given as theory and applications of electronics, controls, communications, instrumentation and computational intelligence to industrial and manufacturing systems and processes.
期刊介绍中文:
《IEEE工业电子杂志(IEM)》发表同行评审的文章,介绍工业电子产品研发的新兴趋势和实践、关键见解以及 IEEE 工业电子协会 (IEEE/IES) 会员感兴趣领域的教程调查 )。IEM 仅限于 IES 的范围,IES 是工业和制造系统和流程的电子、控制、通信、仪器仪表和计算智能的理论和应用。
CiteScore:
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
14.02.6342.523
学科
排名
百分位
大类:Engineering
小类:Electrical and Electronic Engineering
42 / 797
94%
大类:Engineering
小类:Industrial and Manufacturing Engineering
24 / 384
93%
发文信息
中科院SCI期刊分区
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
2区 工程技术
3区 工程:电子与电气 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
WOS期刊分区
学科分类
Q1ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
历年影响因子
2015年5.3030
2016年10.7100
2017年10.4290
2018年13.2410
2019年13.5930
2020年6.6250
2021年8.3600
2022年6.3000
2023年5.6000
历年发表
2012年77
2013年76
2014年82
2015年88
2016年75
2017年88
2018年89
2019年91
2020年101
2021年126
2022年84
投稿信息
出版周期:
Quarterly
出版语言:
English
出版国家(地区):
UNITED STATES
审稿时长:
>12 weeks
出版商:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
编辑部地址:
IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

IEEE Industrial Electronics Magazine - 最新文献

The 20th IEEE International Conference on Factory Communication Systems [Society News]

Pub Date : 2024-10-07 DOI: 10.1109/mie.2024.3440295 Óscar Lucía

IEEE Feedback

Pub Date : 2024-10-07 DOI: 10.1109/mie.2024.3466353

IEEE Proceedings

Pub Date : 2024-10-07 DOI: 10.1109/mie.2024.3466349
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