IEEE Microwave Magazine

IEEE Microwave Magazine
期刊缩写:
IEEE Microwave Mag.
影响因子:
3.7
ISSN:
print: 1527-3342
研究领域:
工程技术-电信学
h-index:
65
自引率:
5.60%
Gold OA文章占比:
1.36%
原创研究文献占比:
98.36%
SCI收录类型:
Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore)
期刊介绍英文:
IEEE Microwave Magazine includes the current newsletter contents, including the President''s message, committee reports, and conference and meeting schedules and reports, of the IEEE Microwave Theory and Techniques Society. The magazine also publishes reviewed Tutorial and Application articles as well as book reviews and regular columns.
CiteScore:
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
3.90.4901.259
学科
排名
百分位
大类:Physics and Astronomy
小类:Radiation
23 / 58
61%
大类:Engineering
小类:Electrical and Electronic Engineering
346 / 797
56%
大类:Physics and Astronomy
小类:Condensed Matter Physics
189 / 434
56%
发文信息
中科院SCI期刊分区
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
3区 计算机科学
3区 工程:电子与电气 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
3区 电信学 TELECOMMUNICATIONS
WOS期刊分区
学科分类
Q2ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
Q2TELECOMMUNICATIONS
历年影响因子
2015年1.9750
2016年3.0290
2017年2.9620
2018年2.9490
2019年2.9280
2020年2.7140
2021年3.0620
2022年3.6000
2023年3.7000
历年发表
2012年215
2013年250
2014年251
2015年314
2016年326
2017年233
2018年244
2019年288
2020年334
2021年349
2022年347
投稿信息
出版周期:
Quarterly
出版语言:
English
出版国家(地区):
UNITED STATES
审稿时长:
6-12 weeks
出版商:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
编辑部地址:
IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

IEEE Microwave Magazine - 最新文献

Emerging GaN Technologies for Next-Generation Millimeter-Wave Applications

Pub Date : 2024-09-17 DOI: 10.1109/mmm.2024.3428188 Farid Medjdoub, Keisuke Shinohara, Fabian Thome, Jeong-sun Moon, Eduardo Chumbes, Matthew T. Guidry, Umesh Mishra, Enrico Zanoni, Matteo Meneghini, Gaudenzio Meneghesso, James W. Pomeroy, Terirama Thingujam, Martin Kuball

Dr. Allen Katz [In Memoriam]

Pub Date : 2024-09-17 DOI: 10.1109/mmm.2024.3429132 Marc Franco

Spotlight on the MTT-S Industry Engagement Ad Hoc Committee [MTT-S Society News]

Pub Date : 2024-09-17 DOI: 10.1109/mmm.2024.3429057 Richard Snyder
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