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33744中文名称：
IEEE 电磁兼容性汇刊
期刊缩写：
IEEE Trans. Electromagn. Compat.
影响因子：
2.5
ISSN：
print: 0018-9375
研究领域：
工程技术-电信学
h-index：
82
自引率：
19.00%
Gold OA文章占比：
8.73%
原创研究文献占比：
100.00%
SCI收录类型：
Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore)
期刊介绍英文：
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility publishes original and significant contributions related to all disciplines of electromagnetic compatibility (EMC) and relevant methods to predict, assess and prevent electromagnetic interference (EMI) and increase device/product immunity. The scope of the publication includes, but is not limited to Electromagnetic Environments; Interference Control; EMC and EMI Modeling; High Power Electromagnetics; EMC Standards, Methods of EMC Measurements; Computational Electromagnetics and Signal and Power Integrity, as applied or directly related to Electromagnetic Compatibility problems; Transmission Lines; Electrostatic Discharge and Lightning Effects; EMC in Wireless and Optical Technologies; EMC in Printed Circuit Board and System Design.
CiteScore：
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 |
|---|---|---|---|
| 4.8 | 0.886 | 1.148 | 学科 排名 百分位 大类：Physics and Astronomy 小类：Condensed Matter Physics 146 / 434 66% 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering 276 / 797 65% 大类：Physics and Astronomy 小类：Atomic and Molecular Physics, and Optics 78 / 224 65% |
发文信息
中科院SCI期刊分区
2025年3月20日发布
| 大类 | 小类 | TOP期刊 | 综述期刊 |
|---|---|---|---|
| 3区 工程技术 | 3区 工程：电子与电气 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 3区 电信学 TELECOMMUNICATIONS | 否 | 否 |
2023年12月发布
| 大类 | 小类 | TOP期刊 | 综述期刊 |
|---|---|---|---|
| 3区 计算机科学 |
3区
工程：电子与电气
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
3区
电信学
TELECOMMUNICATIONS
|
否 | 否 |
WOS期刊分区
| 学科分类 |
|---|
Q3ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q3TELECOMMUNICATIONS |
历年影响因子
| 2015年 | 1.1460 |
|---|---|
| 2016年 | 1.6580 |
| 2017年 | 1.5200 |
| 2018年 | 2.2740 |
| 2019年 | 1.8820 |
| 2020年 | 2.0060 |
| 2021年 | 2.0360 |
| 2022年 | 2.1000 |
| 2023年 | 2.0000 |
| 2024年 | 2.5000 |
历年发表
| 2012年 | 196 |
|---|---|
| 2013年 | 200 |
| 2014年 | 246 |
| 2015年 | 246 |
| 2016年 | 272 |
| 2017年 | 373 |
| 2018年 | 333 |
| 2019年 | 286 |
| 2020年 | 367 |
| 2021年 | 303 |
| 2022年 | 235 |
投稿信息
出版周期：
Quarterly
出版语言：
English
出版国家(地区)：
UNITED STATES
接受率：
85%
审稿时长：
2.3 months
论文处理费：
￥1200
出版商：
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
编辑部地址：
IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility - 最新文献
Fusing Time and Distribution Domains: A Feature-Interaction Network for Jitter Component Analysis
Pub Date : 2026-04-22 DOI: 10.1109/temc.2026.3679020 Rui Wu, Yijun Sha, Zixuan Xu, Ruiqi Zhu, Houjun WangCompressed Sensing for Efficient Near-Field Scanning of Embedded Systems
Pub Date : 2026-04-22 DOI: 10.1109/temc.2026.3678189 Vishnuvardhan V. Iyer, Jacob D. Rezac, James C. BoothImproving Macromodeling Accuracy for Power Distribution Networks at Both Low and High Frequencies Using Complex Z ref
Pub Date : 2026-04-20 DOI: 10.1109/temc.2026.3678937 Chiu-Chih Chou, Tzu-Yuan Fang
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本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
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