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514期刊缩写：
SAMPE J.
影响因子：
0.2
ISSN：
print: 0091-1062
研究领域：
工程技术-材料科学：综合
h-index：
25
自引率：
0.00%
Gold OA文章占比：
0.00%
原创研究文献占比：
0.00%
SCI收录类型：
Science Citation Index Expanded (SCIE)
期刊介绍英文：
SAMPE Journal readers represent the diversity of the advanced materials and processes industry. Our readers are creative and innovative, they publish, they develop concepts, they win patents, they move the world of materials and processes.
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CiteScore：
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 |
|---|---|---|---|
| 0.16 | 0.169 | 0.194 | 学科 分区 排名 百分位 大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials Q4 323 / 352 8% 大类：Materials Science 小类：General Materials Science Q4 392 / 439 11% 大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering Q4 511 / 579 12% |
发文信息
中科院SCI期刊分区
| 大类 | 小类 | TOP期刊 | 综述期刊 |
|---|---|---|---|
| 4区 材料科学 |
4区
工程：综合
ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY
4区
材料科学：综合
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
|
否 | 否 |
WOS期刊分区
| 学科分类 |
|---|
Q4ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY Q4MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY |
历年影响因子
| 2015年 | 0.3330 |
|---|---|
| 2016年 | 0.2900 |
| 2017年 | 0.4000 |
| 2018年 | 0.1670 |
| 2019年 | 0.1740 |
| 2020年 | 0.1820 |
| 2021年 | 0.0870 |
| 2022年 | 0.2000 |
| 2023年 | 0.2000 |
历年发表
| 2012年 | 2 |
|---|---|
| 2013年 | 4 |
| 2014年 | 5 |
| 2015年 | 0 |
| 2016年 | 1 |
| 2017年 | 2 |
| 2018年 | 0 |
| 2019年 | 1 |
| 2020年 | 0 |
| 2021年 | 1 |
投稿信息
出版周期：
Bimonthly
出版语言：
English
出版国家(地区)：
UNITED STATES
审稿时长：
>12 weeks
出版商：
Soc. for the Advancement of Material and Process Engineering
编辑部地址：
SAMPE PUBLISHERS, 1161 PARKVIEW DRIVE, COVINA, USA, CA, 91722
SAMPE Journal - 最新文献
Thermal and Mechanical Characterization of 3D Printed Continuous Fiber Reinforced Composites
Pub Date : 2023-11-01 DOI: 10.33599/sj.v59no6.02 Andrew C. Abbott, J. Furmanski, G. P. Tandon, Hilmar Koerner, Dennis ButcherAutomated Fiber Placement Laminate Level Optimization for Mitigation of Through Thickness Defect Stacking
Pub Date : 2023-11-01 DOI: 10.33599/sj.v59no6.03 N. Swingle, A. Brasington, J. Halbritter, R. HarikThermoplastic Composite Rate Enhanced Stiffened Skin: A Case Study
Pub Date : 2023-11-01 DOI: 10.33599/sj.v59no6.01 Joseph P. Heil, Mark A. Wadsworth, K. Dando, Ron E. Jones, Matt Tymes, Sam J Slater, Rodney E. Bahr, Bryan T. Bearden
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