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2017 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac) - 最新文献
An FPGA-based monitoring system for reliability analysis
Pub Date : 2017-07-01 DOI: 10.4071/2017-NOR-JOHANSSON Christian Johansson, Jonas Arwidson, T. ManefjordChip package interaction with Cu Pillar interconnects - systematic study of key factors impacting the qualification
Pub Date : 2017-06-18 DOI: 10.1109/NORDPAC.2017.7993167 B. Boehme, D. Breuer, Christian Goetze, Al Rhea Estoque, Falk Tischer, F. Kuechenmeister, J. Paul, Michael ThieleAdvanced packaging for future demands
Pub Date : 2017-06-18 DOI: 10.1109/NORDPAC.2017.7993154 S. Lohse, Michael Wolff, A. Wollanke, S. Quednau
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