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2010 International Symposium on Advanced Packaging Materials: Microtech (APM) - 最新文献
Packaging of LED backlights for ruggedised displays
Pub Date : 2010-04-01 DOI: 10.1109/ISAPM.2010.5441377 C. Bailey, Y. Lee, H. Lu, N. Strusevich, C. YinComputational modelling of electrical field intensity for high voltage semiconductor package design
Pub Date : 2010-04-01 DOI: 10.1109/ISAPM.2010.5441380 N. Nobeen, D. Whalley, D. Hutt, B. HaworthReliability study for high temperature stable conductive adhesives
Pub Date : 2010-04-01 DOI: 10.1109/ISAPM.2010.5441378 W. Tao, Si Chen, P. Berggren, Johan Liu
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