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2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems - 最新文献
Development of practical thermal design technique of printed circuit boards for power electronics
Pub Date : 2010-06-02 DOI: 10.1109/ITHERM.2010.5501401 T. Hatakeyama, M. Ishizuka, S. Nakagawa, K. WatanabeAdvances in thermal interface technology: mono-metal interconnect formation, processing and characterisation
Pub Date : 2010-06-02 DOI: 10.1109/ITHERM.2010.5501343 B. Wunderle, M. Klein, L. Dietrich, M. A. Ras, R. Mrossko, D. May, R. Schacht, H. Oppermann, B. Michel, H. ReichlElectro-thermal modeling, control and optimization in power distribution networks
Pub Date : 2010-06-02 DOI: 10.1109/ITHERM.2010.5501397 W. Weaver
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