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2010 18th Biennial University/Government/Industry Micro/Nano Symposium - 最新文献
Thermal Modeling of Quilt Packaging Interconnects
Pub Date : 2010-07-15 DOI: 10.1109/UGIM.2010.5508910 M. Khan, A. Kriman, G. BernsteinDense Matrix Factorization of Linear Complexity for Impedance Extraction of Large-Scale 3-D Integrated Circuits
Pub Date : 2010-07-15 DOI: 10.1109/UGIM.2010.5508930 Wenwen Chai, D. JiaoNanoimprinted SU-8 Nanopillars and Hierarchically Branched Nanowires by Anodic Aluminum Oxide Templates and Their Optical Properties
Pub Date : 2010-07-15 DOI: 10.1149/1.3493684 Jun Fang, Youngsik Song, Z. Chen
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