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Packaging, Reliability and Manufacturing Issues Associated With Electronic and Photonic Products - 最新文献
Noninvasive Measurements and Computational Modeling of SMT Assemblies
Pub Date : 2001-11-11 DOI: 10.1115/imece2001/epp-24713 R. Pryputniewicz, D. Rosato, C. FurlongReliable Low-Cost Flip Chip Interconnections
Pub Date : 2001-11-11 DOI: 10.1115/imece2001/epp-24726 Z. ZhongA Mixed Thermal Convection Criteria for a Printed Circuit Board
Pub Date : 2001-11-11 DOI: 10.1115/imece2001/epp-24711 E. Kehoe, R. Grimes, M. Davies
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