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2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - 最新文献
Analysis and design of low loss differential transmission line structures for high speed applications
Pub Date : 2017-12-06 DOI: 10.1109/EPTC.2017.8277541 M. D. Rotaru, Mahmoud WagihDevelopment of next generation solder resist
Pub Date : 2017-12-01 DOI: 10.1109/EPTC.2017.8277582 Nobuhito Komuro, Yuta Daijima, Shinya ImabayashiInvestigations of copper wire bonding capability on plasma based additive copper metallizations
Pub Date : 2017-12-01 DOI: 10.1109/EPTC.2017.8277588 A. Hensel, Klaus Kohlmann von Platen, J. Franke
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