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2011 IEEE 13th Electronics Packaging Technology Conference - 最新文献
Development for VCI (Vertical Circuit Interconnection) technology for stacked die package
Pub Date : 2011-12-29 DOI: 10.1109/EPTC.2011.6184440 I. Chang, J. Chiang, Daniel Liu, F. Tsai, Daniel Shih, E. Tung, Jensen Tsai, Albert Lan, C. Hsiao, River Ku, Y. LaiHybrid EM/circuit modeling for carbon nanotubes based interconnects
Pub Date : 2011-12-08 DOI: 10.1109/EPTC.2011.6184406 C. Brun, P. Franck, Y. C. Chong, D. Tan, Edwin Teo Hang Tong, S. Bila, D. Baillargeat, B. TayUnderstanding the electrical transport properties of carbon nanotubes and its metal under-layers
Pub Date : 2011-12-07 DOI: 10.1109/EPTC.2011.6184395 D. Tan, C. C. Yap, X. Li, J. Wei, D. Baillargeat, B. Tay
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