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Proceedings of the 19th Electrical Electronics Insulation Conference, - 最新文献
Evaluation of newly developed heat resistant bondable magnet wire
Pub Date : 1989-09-25 DOI: 10.1109/EEIC.1989.208218 A. Higashiura, F. Sano, N. Shoji, T. SasakiThermoplastic coil forms and encapsulations-an overview
Pub Date : 1989-09-25 DOI: 10.1109/EEIC.1989.208206 J.C. Solenberger, R.U. Tobar, G. Haywood, D. Wilson, S. SatoInjection molding of electrical parts in today's materials
Pub Date : 1989-09-25 DOI: 10.1109/EEIC.1989.208210 R. Douglas
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