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2007 IEEE Electrical Performance of Electronic Packaging - 最新文献
Modeling of Advanced Multilayered Packages with Multiple Vias and Finite Ground Planes
Pub Date : 2007-11-21 DOI: 10.1109/EPEP.2007.4387180 E. Liu, Xingchang Wei, Z. Oo, E. Li, Lewei LiExtended Segmentation Procedure for Electromagnetic Modeling of the Power Distribution Network
Pub Date : 2007-11-21 DOI: 10.1109/EPEP.2007.4387125 V. Kollia, A. CangellarisSwarm Intelligence for Electrical Design Space Exploration
Pub Date : 2007-11-21 DOI: 10.1109/EPEP.2007.4387113 N. Singh, B. Mutnury, C. Wesley, N. Pham, E. Matoglu, M. Cases, D. de Araujo
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