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Proceedings of the 1997 1st Electronic Packaging Technology Conference (Cat. No.97TH8307) - 最新文献
Thermal management of packaged IC by experimentally verified finite element modeling
Pub Date : 1997-10-08 DOI: 10.1109/EPTC.1997.723886 H. Pape, M. Beyfuss, R. KutscherauerExperimental modal analysis of PBGA printed circuit board assemblies
Pub Date : 1997-10-08 DOI: 10.1109/EPTC.1997.723924 Q.J. Yang, G. H. Lim, R. Lin, F. F. Yap, H. Pang, Z. WangThermal stress analysis of direct chip attach electronic packaging assembly
Pub Date : 1997-10-08 DOI: 10.1109/EPTC.1997.723905 H. Pang, T. Tan, G. Lim, C. Wong
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