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2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) - 最新文献
Assessment of solder paste technology limitation at miniaturization for SIP and SMT application
Pub Date : 2017-10-01 DOI: 10.1109/IMPACT.2017.8255961 J. Keck, N. LeeNovel solder ally with wide service temperature capability for automotive applications
Pub Date : 2017-10-01 DOI: 10.1109/IMPACT.2017.8255963 J. Geng, HongWen Zhang, Francis Mutuku, N. LeeModelling the impact of conformal coating penetration on QFN reliability
Pub Date : 2017-09-21 DOI: 10.1109/ICEPT.2017.8046616 C. Yin, S. Stoyanov, C. Bailey, P. Stewart
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