查看最新文献
订阅
分享
284发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration - 最新文献
A wafer scale visual-to-thermal converter
Pub Date : 1993-01-20 DOI: 10.1109/ICWSI.1993.255279 M. Syrzycki, L. Carr, G. Chapman, M. ParameswaranLaser personalization of interconnection arrays for hybrid ASICs
Pub Date : 1993-01-20 DOI: 10.1109/ICWSI.1993.255245 M. Burnus, H. Taddiken, H.-D. Hartmann, T. Hillmann-RugeCointegration of optoelectronics and submicron CMOS
Pub Date : 1993-01-20 DOI: 10.1109/ICWSI.1993.255242 S. Tewksbury, L. Hornak, H. Nariman, S. M. Langsjoen, S. Mcginnis
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
