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Sensing, Modeling and Simulation in Emerging Electronic Packaging - 最新文献
Thermomechanical Stress Analyses of Plated-Through Holes in PWB Using Internal State Variable Constitutive Models
Pub Date : 1996-11-17 DOI: 10.1115/imece1996-0891 C. Fu, I. C. Ume, D. McDowellAnisothermal Fatigue Analysis of Solder Joints in a Convective CBGA Package Under Power Cycling
Pub Date : 1996-11-17 DOI: 10.1115/imece1996-0888 B. Z. Hong, T. Yuan, L. BurrellViscoelastic Analysis of IC Package Warpage
Pub Date : 1996-11-17 DOI: 10.1115/imece1996-0896 T. S. Yeung, M. Yuen
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