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Sixth Annual IEEE Proceedings Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium - 最新文献
Direct thermal strain measurements in electronic packages
Pub Date : 1990-02-06 DOI: 10.1109/STHERM.1990.68485 A. Bastawros, A. VoloshinElectrothermal simulation of integrated circuits
Pub Date : 1990-02-06 DOI: 10.1109/STHERM.1990.68494 W. Van Petegem, D. De Wachter, W. SansenThermal and mechanical finite element analysis of a VLSI package including spatially varying thermal contact resistance
Pub Date : 1990-02-06 DOI: 10.1109/STHERM.1990.68493 B. Simon, Y. Yuan, J.R. Umaretiya, R. Bavirisetty, J. Prince
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