查看最新文献
订阅
分享
1377发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
Proceedings of the International Conference on Multichip Modules - 最新文献
Stress Development During High Dielectric Ceramic Thin Films Processing
Pub Date : 1994-04-13 DOI: 10.1109/ICMCM.1994.753574 K. Boggs, D. Wilcox, D. A. Payne, L. AllenMechanical Punching of Through-Holes in Thin Laminates for Higher Density MCM-L Fabrication
Pub Date : 1994-04-13 DOI: 10.1109/ICMCM.1994.753547 T. Tessier, B. AdamsMCM-L Technology: A Systems Cost Analysis for a High Volume Automotive Electronics Application
Pub Date : 1994-04-13 DOI: 10.1109/ICMCM.1994.753570 J. Evans, L. Bosley, C. S. Romanczuk, R.W. Johnson
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
