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2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) - 最新文献
The Heat Conduction Renaissance
Pub Date : 2018-07-29 DOI: 10.1109/ITHERM.2018.8419484 A. Sood, E. Pop, M. Asheghi, K. GoodsonRapid Thermal Characterization of Materials with Ultra-High Resolution of Droplet Size Specimens using the Three-Omega Method
Pub Date : 2018-07-24 DOI: 10.1109/ITHERM.2018.8419617 C. Grosse, M. A. Ras, K. Grigoras, D. May, A. Varpula, Karim Elabshihy, B. Wunderle, M. PrunnilaDesigning a Temperature Model to Understand the Thermal Challenges of Portable Computing Platforms
Pub Date : 2018-07-24 DOI: 10.1109/ITHERM.2018.8419601 Ying Yu, Carole-Jean Wu
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