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2019 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac) - 最新文献
Thermally Conductive and Electrically Insulating PVP/Boron Nitride Composite Films for Heat Spreader
Pub Date : 2019-06-01 DOI: 10.23919/NORDPAC.2019.8760352 Ya Liu, Nan Wang, L. Ye, A. Zehri, Andreas Nylander, Amos Nkansah, Hongbing Lu, Johan LiuScalability of Copper-Interconnects down to 3μm on Printed Boards by Laser-assisted-subtractive process
Pub Date : 2019-06-01 DOI: 10.23919/NORDPAC.2019.8760349 Sarthak Acharya, Shailesh Singh Chouhan, J. Delsing
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