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2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) - 最新文献
Estimating Power Dissipation through Thermal Measurements in Power Circuits
Pub Date : 2020-10-21 DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292168 A. Fodor, G. ChindrisUsage of ZigBee and LoRa wireless technologies in IoT systems
Pub Date : 2020-10-21 DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292150 Vlad-Dacian Gavra, O. PopIntelligent System for Vehicle Recognition
Pub Date : 2020-10-21 DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292183 Radu-Petru Fotescu, Loredana-Maria Burciu, P. Svasta, R. Constantinescu
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