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2007 12th International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties, and Interfaces - 最新文献
Characterization of a thick copper pillar bump process
Pub Date : 2007-10-01 DOI: 10.1109/ISAPM.2007.4419942 W. Flack, Ha-Ai Nguyen, E. Capsuto, C. McEwenCase study on the validation of SAC305 and SnCu-based solders in SMT, wave and hand-soldering at the contract assembler level
Pub Date : 2007-10-01 DOI: 10.1109/ISAPM.2007.4419935 P. Biocca, Carlos RivasModeling noncoplanarity effects on thermal performance of computer chips
Pub Date : 2007-10-01 DOI: 10.1109/ISAPM.2007.4419927 Ninad Bhave, Nicole Okamoto
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