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1994 Proceedings. 44th Electronic Components and Technology Conference - 最新文献
Development of a tapeless lead-on-chip (LOC) package
Pub Date : 1994-11-25 DOI: 10.1109/ECTC.1994.367546 M. Amagai, R. Baumann, S. Kamei, M. Ohsumi, E. Kawasaki, H. KitagawaPolycrystalline CVD diamond in electronics: important cost factors
Pub Date : 1994-05-01 DOI: 10.1109/ECTC.1994.367619 A. SingerThin film metallization of three-dimensional substrates
Pub Date : 1994-05-01 DOI: 10.1109/ECTC.1994.367564 J. Davis, J. K. Arledge
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