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SOJ Materials Science & Engineering - 最新文献
Next-Generation Self-Assembled Anisotropic Conductive Adhesive Developed Using Solder Powder for Electrical Micro-Bonding in the Emerging IT Industry
Pub Date : 2020-11-30 DOI: 10.15226/sojmse.2020.00164 Kyung-In Kim, Kyung-hee LeeFast and Energy Efficient Curing of Composites –Fenecom Project
Pub Date : 2020-11-25 DOI: 10.15226/sojmse.2020.00163 F. Goethals, P. Paelinck, M. Vanneste, R. LungwitzApplication of Mycelium-Bound Composite Materials in Construction Industry: A Short Review
Pub Date : 2020-10-22 DOI: 10.15226/sojmse.2020.00162 A. Javadian, H. Le Ferrand, Dirk E. Hebel, N. Saeidi
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