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Thermo-Mechanical Characterization of Evolving Packaging Materials and Structures - 最新文献
Thermal Characterization of Anisotropic Polymer Films for Electronic Systems
Pub Date : 1998-11-15 DOI: 10.1115/imece1998-0431 K. Kurabayashi, M. Asheghi, M. Touzelbaev, K. GoodsonFlow Modeling and Validation of the Encapsulation of Plastic Packages
Pub Date : 1998-11-15 DOI: 10.1115/imece1998-0437 L. Nguyen, C. Quentin, W. Lee, S. Bayyuk, S. Bidstrup-Allen, S.-T. WangRefined Micro Moire System and its Applications to Chip Scale and Flip-Chip Packages
Pub Date : 1998-11-15 DOI: 10.1115/imece1998-0429 D. Zou, Xiaoyuan He, Minfu Lu, Sheng Liu, Yifan Guo
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