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Proceedings of IEEE Electrical Performance of Electronic Packaging - 最新文献
Flip chip interconnect of 2.5-watt CPW power amplifier MMIC
Pub Date : 1993-10-20 DOI: 10.1109/EPEP.1993.394598 C. Pao, W. Wong, W.D. Gray, C. Liu, D.C. Wang, C.P. WenCalculation of multi-port parameters of electronic packages using a general purpose electromagnetics code
Pub Date : 1993-10-20 DOI: 10.1109/EPEP.1993.394596 Barry J. Rubin, S. DaijavadModeling of power/ground plane noise in high speed digital electronics packaging
Pub Date : 1993-10-20 DOI: 10.1109/EPEP.1993.394553 J. Fang, Y. Liu, Y. Chen, Z. Wu, A. Agrawal
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