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2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID) - 最新文献
Development of LS-LDS combined process and material enabling simultaneous activation during additive manufacturing process
Pub Date : 2018-09-01 DOI: 10.1109/ICMID.2018.8527049 T. Niino, Tetsuya Watanabe, M. MoriLimits of ceramics in the 3D-MID with additively produced aluminum substrate
Pub Date : 2018-09-01 DOI: 10.1109/ICMID.2018.8527061 Elisa Götze, Kevin Postler, Stefan Buschulte, F. Zanger, V. SchulzeLow-Temperature Sintering of Nanometal Inks on Polymer Substrates
Pub Date : 2018-09-01 DOI: 10.1109/ICMID.2018.8527053 J. Keck, Birger Freisinger, D. Juric, K. Gläser, M. Völker, W. Eberhardt, A. Zimmermann
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