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2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) - 最新文献
Novel Isotropic Low Dk/Df film for 5G application
Pub Date : 2021-05-12 DOI: 10.23919/ICEP51988.2021.9451922 M. Koh, Masayuki Shimura, Shoya Sekiguchi, Shoko Mishima, N. Ishikawa, T. OgataEffects of Surface Physical Properties on Ultrasonic Cu/Cu Bonding
Pub Date : 2021-05-12 DOI: 10.23919/ICEP51988.2021.9451960 I-You Yu, Liang-Shing Shih, Jenn-Ming SongVia Resonance Amplitude Control
Pub Date : 2021-05-12 DOI: 10.23919/ICEP51988.2021.9451918 Vinod Arjun Huddar
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