查看最新文献
订阅
分享
472发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
2022 IEEE Physical Assurance and Inspection of Electronics (PAINE) - 最新文献
Revisiting 3D-X-ray for Rapid Reverse Engineering in Large Electronic Packages and PCBs
Pub Date : 2022-10-25 DOI: 10.1109/PAINE56030.2022.10014959 John True, W. Yun, J. Gelb, S. Gul, D. Vine, S. Lewis, Daniel Johnson, S. H. LauSystem Integrity – A Cautionary Tale
Pub Date : 2022-10-25 DOI: 10.1109/PAINE56030.2022.10014826 Hema Karnam SurendrababuSingle Image Printed Circuit Board Functional Similarity Clustering Using Vision Transformers
Pub Date : 2022-10-25 DOI: 10.1109/PAINE56030.2022.10014831 A. Fafard, Suehayla Mohieldin, Jeff Spielberg
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
