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2019 IEEE 28th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS) - 最新文献
Intuitive PI: Simulator-less Analysis Methodology
Pub Date : 2019-10-01 DOI: 10.1109/EPEPS47316.2019.193231 B. Silva, Y. F. ShenMeasurement-assisted extraction of PCB interconnect model parameters with fabrication variations
Pub Date : 2019-10-01 DOI: 10.1109/EPEPS47316.2019.193228 A. Manukovsky, Y. ShlepnevBayesian Optimization of High-Speed Channel for Signal Integrity Analysis
Pub Date : 2019-10-01 DOI: 10.1109/EPEPS47316.2019.193211 Daehwan Lho, Junyong Park, Hyunwook Park, Shinyoung Park, Seongguk Kim, Hyungmin Kang, Subin Kim, Gapyeol Park, Kyungjune Son, Joungho Kim
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