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Application of Fracture Mechanics in Electronic Packaging - 最新文献
The Role of Electric-Current Induced Heating in Damage Evolution at the Crack Tip in Thin Film Conductors
Pub Date : 1997-11-16 DOI: 10.1115/imece1997-0509 A. Bastawros, K. KimThe Effect of Underfill Delamination on the Reliability of Flip Chip Modules
Pub Date : 1997-11-16 DOI: 10.1115/imece1997-0502 S. Rzepka, M. A. Korhonen, E. Meusel, Che-yu LiOpportunities and Needs for Interfacial Fracture Mechanics in Microelectronic Packaging Industry
Pub Date : 1997-11-16 DOI: 10.1115/imece1997-0515 William T. Chen, D. Questad, D. Read, B. Sammakia
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