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ITherm 2002. Eighth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (Cat. No.02CH37258) - 最新文献
Validation of models for air cooled plane fin heat sinks used in computer cooling
Pub Date : 2002-08-07 DOI: 10.1109/ITHERM.2002.1012464 M. Saini, R. WebbLow melting point thermal interface material
Pub Date : 2002-08-07 DOI: 10.1109/ITHERM.2002.1012519 R. Webb, J. GwinnDesign and verification of a partial recirculation cooling scheme for a telecoms shelf
Pub Date : 2002-08-07 DOI: 10.1109/ITHERM.2002.1012522 William Joseph Michael Nepean Moizer, William David Kanata Jeakins, D. Braun
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