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2019 35th Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium (SEMI-THERM) - 最新文献
Research on Package Thermal Resistance of Power Semiconductor Devices
Pub Date : 2019-03-01 DOI: 10.1299/JSMETED.2018.0021 K. NishiThermal Performance of Metal Foam Heat Sink with Pin Fins for Non-Uniform Heat Flux Electronics Cooling
Pub Date : 2019-03-01 DOI: 10.1115/1.4046756 Yongtong Li, L. Gong, Ming-hai Xu, Y. Joshi
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