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Proceedings of IEEE Multi-Chip Module Conference (MCMC-94) - 最新文献
A silicon-on-silicon multichip module technology with integrated bipolar components in the substrate
Pub Date : 1994-03-15 DOI: 10.1109/MCMC.1994.292525 R. Day, C.D. Hruska, K. Tai, R. Frye, M. Lau, P. SullivanSilicon microprobing array for testing and burn-in
Pub Date : 1994-03-15 DOI: 10.1109/MCMC.1994.292521 T. Hirano, A. Kimura, S. MoriArea bonding conductive epoxy adhesive preforms for grid array and MCM substrate attach
Pub Date : 1994-03-15 DOI: 10.1109/MCMC.1994.292523 J.C. Bolger, K. Gilleo
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