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2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - 最新文献
Addressing the assembly challenges of Antenna-in-package
Pub Date : 2021-12-07 DOI: 10.1109/EPTC53413.2021.9663972 S. Lim, S. Chong, D. Wee, W. Seit, J. Soh, T. ChaiProgress on low temperature sintering of nano-silver
Pub Date : 2021-12-07 DOI: 10.1109/EPTC53413.2021.9663963 Hui Yang, Z. ZhanOrganic Panel Fine Circuit Pattern Inspection and Metrology for Readiness
Pub Date : 2021-12-07 DOI: 10.1109/EPTC53413.2021.9663960 Feng Xue, C. Reynolds, T. Wassick, Glenn Pomerantz, Zhihua Zou, Anna Lucy Santos, Neil Tang, Alison Yu-Ting Lin, C. Yang, Jing-Sian Huang, Bill Cheng, M. Tsuriya
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