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2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) - 最新文献
CMOS class-E power amplifier module with CPW bonding wires for 5GHz application
Pub Date : 2017-06-05 DOI: 10.23919/ICEP.2017.7939365 H. KanayaRevisit the electromigration effect: In situ synchrotron X-ray and scanning electron microscopy and ab initio calculations
Pub Date : 2017-06-05 DOI: 10.23919/ICEP.2017.7939436 S. Lin, Yu-Chen Liu, Shang-Jui Chiu, Yen-Ting Liu, Hsin-yi LeeThermal stress analysis under thermal cycling test for SiC power device heat dissipation structures using Ag sintered layer
Pub Date : 2017-06-05 DOI: 10.23919/ICEP.2017.7939443 Kensuke Osonoe, M. Aoki, A. Mochizuki, Y. Murakami, Hitoshi Kida, Goro Yoshinari, N. Nakano
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