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2005 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis - 最新文献
High Strain Rate Testing of Solder Interconnections
Pub Date : 2005-06-27 DOI: 10.1108/09540910610665080 K. T. Tsai, F. Liu, E. Wong, R. RajooNumerical Investigation Based on CFD for Air Impingement Heat Transfer in Electronics Cooling
Pub Date : 2005-06-27 DOI: 10.1109/HDP.2005.251424 Yan Zhang, Jing-yu Fan, J. LiuFundamental Research of No-Flow UF for Low Stress Flip-Chip Package
Pub Date : 2005-06-27 DOI: 10.1109/HDP.2005.251388 S. Kawamoto, O. Suzuki, Y. Abe, H. Yoshii, T. Fujiki, F. Tanaka
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