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Twenty Sixth IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium (Cat. No.00CH37146) - 最新文献
Known good die achieved through wafer level burn-in and test
Pub Date : 2000-10-02 DOI: 10.1109/IEMT.2000.910724 W. Ballouli, T. Mckenzie, N. AlizyReliability modeling of chip scale packages
Pub Date : 2000-10-02 DOI: 10.1109/IEMT.2000.910709 J. Pitarresi, S. Sethuraman, B. Nandagopal, A. PrimaveraArray sockets and connectors using MicroSpring/sup TM/ technology
Pub Date : 2000-10-02 DOI: 10.1109/IEMT.2000.910721 N. L. Tracy, R. Rothenberger, C. Copper, N. Corman, G. Biddle, A. Matthews, S. McCarthy
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