2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP)

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2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP) - 最新文献

Modelling of Electromagnetic Coupling in Micro-scale Electromagnetic Energy Harvester

Pub Date : 2019-05-14 DOI: 10.1109/DTIP.2019.8752738 Andrii Sokolov, D. Mallick, Saibal Roy, Michael Peter Kennedy, E. Blokhina

Reconfigurable X-shaped THz Metamaterials employing Quantum Dots

Pub Date : 2019-05-12 DOI: 10.1109/DTIP.2019.8752863 Clarissa D. Vázquez-Colón, J. A. Zepeda-Galvéz, A. Ayón

Characterization method for integrated planar devices at low frequencies (up to 100 MHz)

Pub Date : 2019-05-12 DOI: 10.1109/DTIP.2019.8752727 D. Oumar, M. I. Boukhari, M. A. Taha, S. Capraro, D. Piétroy, J. Chatelon, J. Rousseau
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