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2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) - 最新文献
Technology Roadmap overviews and future direction through technology gaps
Pub Date : 2017-04-19 DOI: 10.23919/ICEP.2017.7939320 B. Bader, C. Richardson, M. TsuriyaDevelopment of less than 100µm thick sheet for noise attenuation by electromagnetic induction
Pub Date : 2015-05-21 DOI: 10.1109/ICEP-IAAC.2015.7111102 Kishio Hidaka, Toru Nihei, Noriji Tashiro, Atsushi HujitaProcess parameters for formic acid treatment with Pt catalyst for Cu direct bonding
Pub Date : 2015-05-21 DOI: 10.1109/ICEP-IAAC.2015.7111058 Naoya Matsuoka, M. Fujino, M. Akaike, T. Suga
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